供应分板机专用切割片钻石刀片铣槽铣沟刀片砂轮片半导体电路板切割

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供应分板机专用切割片钻石刀片铣槽铣沟刀片砂轮片半导体电路板切割

发布时间：2018年09月20日
有效期：2019年03月19日

详细说明

品牌：R&F

型号：RF-12

加工定制：是

结合剂：树脂

规格：多款供选内径：40（mm）外径：75（mm）

材质：金刚石厚度：0.1-0.3（mm）

结合剂：树脂、金属、电铸等适用范围：金属、非金属

用途：本产品主要用于下列材质产品切割.

1、半导体材料：碳化硅、锗、硅片、PCB印刷电路板等.

2、陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等.

3、磁性材料：磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等.

4、无机材料：铌酸锂、钽酸锂、磷化镓、砷化镓、磷砷化镓等.

5、金属材料：SKH、SK、SC、硬化钢、模具钢、不锈钢、耐热合金、烧结金属工件等.

6、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等.

特点：具有锋利度强、耐磨度佳、降低成本、提高效率等